Skylake架構晶片的桌上型電腦[PC]無線充電、無線傳輸數據.....速度與溫度 一向是INTEL 專長

採用英特爾(Intel)「Broadwell」處理器架構的產品還沒問市，該公司又搶先發佈接替Broadwell的次世代處理器架構「Skylake」。英特爾9日在開發者大會展示了搭載Skylake架構晶片的桌上型電腦，並稱新架構可讓筆電全面擺脫電源線，表現和效能也會大幅提升。

PCWorld和Digital Trend 9日報導，Broadwell架構的晶片「Core M」，採用14奈米製程遭遇困難，量產時程一再延後，如今搭載Core M晶片的產品多數要到明年上半才會問世。不過英特爾未因此放慢研發腳步，再接再厲推出Skylake架構晶片，同樣也採14奈米製程，但是晶片會有不同設計。Core M量產不順，次世代Skylake晶片能否及時推出令人憂心，英特爾個人電腦集團總經理Kirk Skaugen信心滿滿保證，Skylake架構的桌電、筆電、平板電腦可在明年底上市。

CNET和PCWorld報導，英特爾個人電腦用戶端總經理Kirk Skaugen 6月4日在台北國際電腦展表示，將開發代號為「Skylake」晶片，接替「Broadwell」；「Skylake」裝置可以無線充電、無線傳輸數據。這個平台將採用WiGig傳輸技術，速度是當前802.11ac Wi-Fi的3倍。WiGig能無線連接桌上型電腦、顯示器、滑鼠、鍵盤等，不再需要接線連接各種裝置。Skaugen指出，最快明年可將無線模組整合進電腦內。

英特爾(Intel)7月11日公佈更多14奈米處理器Intel Core M的設計細節，且該款處理器預計可以趕上今年底銷售旺季的時候上市。Core M為英特爾首款以Broadwell平台架構設計、14奈米製程打造的處理器，主要用於平板以及厚度在9毫米以下不需風扇散熱的裝置。由於技術上的問題，Core M上市時間已延後超過6個月。
http://technews.tw/2014/06/05/intel-wireless-future/

個人電腦後頭雜亂無章的各式接線，未來可能再也不需要了！英特爾 (Intel) 研發無線科技，可以讓電腦擺脫所有的電源線、轉接線，新科技預定 2016 年問市。


CNET 和 PCWorld 報導，英特爾個人電腦用戶端總經理 Kirk Skaugen 4日在台北國際電腦展表示，將開發代號為「Skylake」晶片，接替「Broadwell」；「Skylake」裝置可以無線充電、無線傳輸數據。這個平台將採用 WiGi g傳輸技術，速度是當前 802.11ac Wi-Fi 的 3 倍。WiGig 能無線連接桌上型電腦、顯示器、滑鼠、鍵盤等，不再需要接線連接各種裝置。Skaugen指出，最快 2015 年可將無線模組整合進電腦內。

英特爾積極發展無線充電科技

英特爾也積極發展無線充電科技，只要把智慧機和平板電腦放在桌上即可充電。這種充電系統裝設於桌下，採用磁共振 (Magnetic Resonance) 技術，可以穿透 2 英吋木板無線充電，而且一次能為多種裝置補充電力。Skaugen 在會場上展示此一功能，同時為筆電、手機、平板充電。英特爾也加入無線電力聯盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP)，成員包括 Dell、Panasonic、富士通 (Fujitsu)、聯想 (Lenovo)、羅技 (Logitech)、華碩 (2357)、東芝 Toshiba)等。

無線充電主要分為磁共振和磁感應 (Magnetic Induction) 兩大陣營，近來 A4WP 和電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA) 簽訂協議，確保雙方技術相容，可望獲得更廣泛採用。Skylake 晶片預計 2015 下半年上市，採用英特爾參考設計的相關產品可望於 2016 年問世。

低耗能處理器，適用於超輕薄、無風扇的二合一裝置


VentureBeat 和 ZDNet 3日報導，英特爾在台北國際電腦展發佈業界首見的 14 奈米製程處理器「Intel Core M」、代號「Broadwell」。這款低耗能處理器，適用於超輕薄、無風扇的二合一裝置，效能更勝先前的 Haswell Y 系列。該公司為了展 示Broadwell，秀出參考設計方案 Llama Mountain，這款二合一裝置鍵盤可以拆卸，重量僅 670 公克，厚度僅 7.2 公厘，比 iPad Air 更薄，也比三星 Galaxy Tab Pro 更輕。華碩 (2357) 董事長施崇棠表示，新品 Transformer Book T300 Chi 等將是率先採用 Broadwell 的產品之一。Broadwell 預定 2014 下半年量產。